Лазерная резка оргстекла
  • Библиотеки Древней Руси
  • Аэродинамика и тепломассообмен газодисперсных потоков. Учебное пособие
  • Холодильное оборудование предприятий общественного питания

  • Лазерная резка оргстекла

    Лазерная резка оргстекла выполняется с использованием специальных станков: сфокусированный световой и тепловой луч разрезает материал без механического воздействия, что обеспечивает высокую точность обработки даже очень небольших изделий. Мощность и толщину лазерного луча при разрезании оргстекла легко регулировать для оптимального решения поставленной задачи. Использование лазерных станков для резки акрила обладает несколькими преимуществами:

    • Экономия материалов. Плоттер обеспечивает идеальный срез, с помощью компьютерных макетов воплощаются самые сложные и тонкие узоры. Минимальное количество отходов позволяет свести затраты к минимуму.
    • Экономия времени. Высокоточный ровный срез после лазерной обработки оргстекла не требует дополнительного выравнивания и шлифовки. Срез остается прозрачным.
    • Возможность создания цельнокроеных деталей, которые затем сгибаются при помощи специального станка. Это значительно расширяет сферу применения изделий из оргстекла. Обработка листов любой толщины. Лазерные технологии позволяют резать листовой акрил толщиной до 5 мм.

    В компании «Металлист» выполняется высокоточная лазерная резка оргстекла: эта услуга востребована при изготовлении рекламных конструкций, сувениров, различных трафаретов, архитектурных моделей и пр. С помощью лазера на оргстекло также наносится гравировка любой сложности, которая используется при изготовлении различных элементов интерьерного декора. Лазерная резка – оптимальное решение для прямолинейного и фигурного раскроя листовых материалов. Использование на предприятии современного оборудования открывает широкие возможности для реализации самых сложных проектов. Наша компания располагает самой современной производственной базой для высокоточной обработки оргстекла. Профессионализм сотрудников обеспечивает решение самых сложных задач на высоком уровне.